Nadchodzą ciężkie czasy dla AMD

10 marca 2007, 15:14

Wojna cenowa z Intelem oraz zakup ATI znacząco odbiły się na finansach AMD. Kłopoty finansowe tej firmy spowodowały, że pojawiły się plotki o jej możliwym przejęciu przez duże grupy finansowe czy inne koncerny, jak IBM.



LGA 1366 czyli Socket B

5 marca 2007, 11:05

Producenci płyt głównych poinformowali nieoficjalnie, że Intel przygotował specyfikację VRM (Voltage Regulator Module) dla przyszłych procesorów, które będą współpracowały z podstawką LGA 1366. Tego typu układy będą nosiły nazwę kodową Bloomfield.


60-nanometrowe układy

Ruszyła masowa produkcja 60-nanometrowych kości DRAM

4 marca 2007, 11:23

Samsung Electronics rozpoczął masową produkcję pierwszych w historii 1-gigabitowych kości DDR2 wykonanych w technologii 60 nanometrów. Wdrożenie nowego procesu technologicznego oznacza 40% wzrost wydajności produkcji w porównaniu z technologią 80 nanometrów.


Fabryka Intela w Malezji© Intel

Czwarte 45 nanometrów Intela

27 lutego 2007, 11:28

W Rio Rancho w Nowym Meksyku powstanie czwarta fabryka Intela, w której będą produkowane 45-nanometrowe układy scalone. Półprzewodnikowy gigant ma zamiar przebudować już istniejący tam zakład Fab 11X, korzystający z technologii 90 nanometrów.


Układy GDDR4 Samsunga

GDDR4 z 4-gigahercowym zegarem

23 lutego 2007, 11:23

Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Samsung pokazał układy GDDR4 taktowane zegarem o częstotliwości 4 GHz. Kości są o około 40% szybsze niż obecnie stosowane GDDR4, do pracy potrzebują jednak więcej mocy.


Dwurdzeniowy Core 2 Duo© Intel

Początek dominacji wielordzeniowych CPU

23 lutego 2007, 10:32

Intel poinformował, że w czwartym kwartale ubiegłego roku sprzedaż procesorów wielordzeniowych była wyższa niż układów jednordzeniowych. Tak więc po raz pierwszy w historii, przynajmniej w przypadku największego producenta CPU, jednordzeniowce przegrały na rynku z układami wyposażonymi w dwa i więcej rdzeni.


Siatka rozpięta na kulce

Inteligentna kolczuga

21 lutego 2007, 17:05

Jonathan Engel i Chang Liu z University of Illinois stworzyli mikroskopijne siatki z metalu, które można będzie wszyć w tkaniny i wykorzystać w roli łączy przekazujących dane czy energię elektryczną. Nie ma przeszkód, by powstały ubrania wyposażone np. w różnego rodzaju czujniki.


Układ DDR3© Super Talent

Pierwsze DDR3

19 lutego 2007, 11:21

Firma Super Talent poinformowała o wyprodukowaniu prototypowych układów pamięci DDR3. Prawdopodobnie ta współpracująca z Samsungiem firma będzie pierwszym przedsiębiorstwem, które wypuści na rynek DDR3.


Chiny - największy rynek półprzewodników

13 lutego 2007, 11:39

Z najnowszych danych dostarczonych przez PricewaterhouseCoopers wynika, że chińska produkcja urządzeń elektronicznych była odpowiedzialna za 90% światowego wzrostu zapotrzebowania na półprzewodniki. Po raz pierwszy w historii chiński rynek był większy od rynku japońskiego, amerykańskiego czy europejskiego.


GPU z 16 rdzeniami?

10 lutego 2007, 15:04

O planach Intela, który zamierza wejść na rynek procesorów graficznych, słychać od kilku tygodni. Obecnie koncern produkuje rdzenie graficzne zintegrowane z chipsetem, a rynek GPU jest niemal całkowicie zdominowany przez AMD/ATI i Nvidię.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy